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台燿携手日立化成 跨足高阶IC基板
台燿科技10月4日与日商日立化成签约，制造铜箔基板技术将跨入集成电路基板领域，预计明年第4季投产，公司评估对财务、业务有正面助益。 印刷电路板（PCB）业界分析，台湾铜箔基板（CCL）业者在集成电路 ...查看更多
TUC的更多产品获得IPC-4101E验证服务QPL认证产品规格表126
台燿科技股份有限公司（TUC）首席策略官George Hsin高兴地宣布，TUC又有三项产品获得了IPC-4101E验证服务认证。除了最早通过认证的TU-872SLK之外，TU-768、TU-872L ...查看更多
TUC获得了TU-933，TU-933D和TU-933E产品的IPC-4101E验证服务QPL认证
台燿科技股份有限公司（TUC）首席策略官George Hsin高兴地宣布，TUC的三款产品已获得IPC-4101E验证服务认证。TU-933，TU-933D和TU-933E现在已经列入IPC网站上的Q ...查看更多
